Round A investment closed for Multiphoton Optics GmbH’s High-Precision 3D Lithography Platform

A consortium of investors has closed investment Round A for Multiphoton Optics GmbH’s High-Precision 3D Printing Platform which closes the gap between classical 3D printing and optical lithography. Investors are Sack & Kiesselbach GmbH, High-Tech Gründerfonds GmbH, Bayern Kapital GmbH, the Fraunhofer Gesellschaft e.V. and a consortium of Business Angels with Dr. Ruth Houbertz, Dr. Moritz Esslinger, and Dr. Boris Neubert.Multiphoton Optics GmbH sells standard and customized High-Precision 3D Printing Equipment platforms. Its first commercially available equipment LithoProf3D was launched in February 2015. The LithoProf3D platform enables sophisticated, additive prototyping of novel product ideas in photonics packaging, photonics, or biomedical and life science products. Using Multiphoton Optics’ Application Lab, customers benefit from a scalable technology to test their technical product ideas without implementing a costly and time-consuming manufacturing of prototypes. Ruth Houbertz, CEO of Multiphoton Optics GmbH about the customer’s benefit of LithoProf3D: “Our flexible equipment and software platform solution enables our customers to speed up product development cycles drastically and more cost efficient. This is a significant competitive advantage, particularly in photonics and photonics packaging.”

In the prototyping phase, Multiphoton Optics supports its customers with its profound engineering know how, the development of prototyping processes, and process implementation support on customer’s sites. Dr. Georg Ried from Bayern Kapital states: “The technology of Multiphoton Optics addresses growing future markets and clearly offers a unique selling proposition compared to competitor’s technologies. Dr. Houbertz and her team are world-leading innovation drivers in these market segments. We are pleased to support Multiphoton Optics with our investment.” And Maximilian Frank from Fraunhofer Venture adds: “The excellent technological basis combined with the extraordinary performance of Multiphoton Optics‘ team with Dr. Ruth Houbertz as CEO and former employee of Fraunhofer ISC will significantly and sustainably impact the data transfer market.” Multiphoton gives its customers access to a powerful prototyping environment – easier than ever before.

Multiphoton Optics intuitive and flexible Software Package LithoSoft3D is an integral part of the LithoProf3D equipment Platform, and it is available for standard 3D structuring jobs and sophisticated work flows with se¬lectable exposure strategies – 3D printing from the sub-100 nm to the cm scale with highest precision. LithoSoft3D can be also employed without the equipment on customers’ sites, for example to test the prototy¬ping of aspheric or free-form microoptical elements or the fabrication of replication masters for the same. Par¬ticularly in photonics packaging, Multiphoton Optics’ technology platform provides a considerable pro¬cess simplification, providing scalable, low-cost processes. Driven by a continuously increasing demand on bandwidth and by a tremendously high energy demand, optical data transfer on short length scales be¬comes increasingly important. The integration of optical data links will significantly increase the energy effi¬ciency of data transfer systems. By Multiphoton Optics’ technology, the complete value chain is represented via energy and environmentally friendly processes – in the production and for the end product. Claus-Günther Knorr about the investment: “My grandfather Clemens Kiesselbach and his business partner Hugo Sack have founded Sack & Kiesselbach GmbH in 1891. We are always forwardly focused in our work and in our understanding of progress in its literal sense. Multiphoton Optics is a company which ideally fits our under¬standing of progress. We are happy to be an investor in Multiphoton Optics‘ Round A investment.“

Multiphoton Optics GmbH
Dr. Ruth Houbertz
Friedrich-Bergius-Ring 15, 97076 Würzburg, Germany
Phone: +49 931 299958 90

About Sack & Kiesselbach
Established in 1891 by Clemens Kiesselbach and his business partner Hugo Sack, Sack & Kiesselbach GmbH is a world-leading, highly experienced company in machine and plant construction for the production of high quality coins, medals, bars, and industrial pressed parts. Sack & Kiesselbach is a family-owned company based in Düsseldorf with 125 years of experience in machine and plant construction.

Claus-Günther Knorr
Sack & Kiesselbach GmbH
Reichswaldallee 70, 40472 Düsseldorf, Germany
Phone: +49 211 90488 0

About Bayern Kapital / Seedfonds Bayern
Seedfonds Bayern has existed since 2003, using Clusterfonds Seed GmbH & Co KG’s new capital (€24M) since June 2010. The fund finances technology oriented start-up companies in Bavaria. It also serves as regional contact for founders seeking capital. It is managed by Bayern Kapital GmbH, which was set up in 1995 as part of the Bavarian state government’s “Bavarian Future Initiative”, aimed in particular at providing venture capital to newly-founded, innovative Bavarian companies. To date, Bayern Kapital has invested approx. €195M in more than 225 innovative, high-tech companies. Bayern Kapital currently manages an overall fund volume of about €200M.

Bayern Kapital GmbH
Wolfgang Härtl
Ländgasse 135 a, 84028 Landshut, Germany
Phone: +49 871 92325-22

About Fraunhofer-Gesellschaft
The Fraunhofer-Gesellschaft is the leading organization for applied research in Europe. Its research activities are conducted by 67 institutes and research units at locations throughout Germany. The Fraunhofer-Gesellschaft employs a staff of more than 23,000, who work with an annual research budget totaling €2bn. Of this sum, more than €1.7bn is generated through contract research. More than 70 percent of the Fraunhofer-Gesellschaft’s contract research revenue is derived from contracts with industry and from publicly financed research projects.  International collaborations with excellent research partners and innovative companies around the world ensure direct access to regions of the greatest importance to present and future scientific progress and economic development.

About Fraunhofer Venture
Founded in 1999, Fraunhofer Venture sees itself as a partner for founders, start-ups, and Fraunhofer Institutes as well as for the industry and investors. By providing access to Fraunhofer technologies, infrastructure, and know how with more than 5,200 patent families, it offers start-ups from the Fraunhofer environment the possibility to faster and better establish their products on the market. The services include foundation, technology transfer, financing, and investment management.

Fraunhofer Venture
Maximilian Frank
Hansastraße 27c, 80686 München, Germany
Phone +49 89 1205 4526

About High-Tech Gründerfonds
High-Tech Gründerfonds invests in young, high potential high-tech start-ups. The seed financing provided is designed to enable start-ups to take an idea through prototyping and to market launch. Typically, High-Tech Gründerfonds invests EUR 600,000 in the seed stage, with the potential for up to a total of EUR 2 million per portfolio company in follow-on financing. Investors in this public/private partnership include the Federal Ministry of Economics and Technology, the KfW Banking Group, as well as strategic corporate investors including ALTANA, BASF, Bayer, B. Braun, Robert Bosch, CEWE, Daimler, Deutsche Post DHL, Deutsche Telekom, Evonik, media + more venture Beteiligungs GmbH & Co. KG, METRO, Qiagen, RWE Innogy, SAP, Tengelmann and Carl Zeiss. High-Tech Gründerfonds has about €576M under management in two funds (€272M HTGF I, €304M HTGF II).

High-Tech Gründerfonds Management GmbH
Dr. Andreas Olmes
Schlegelstraße 2, 53113 Bonn, Germany
Phone: + 49 228 / 82 30 01-00


aus: High-Tech Gründerfonds News 14. Dezember 2015

MPO at Green-IT-Symposium, Palo Alto

MPO at Green-IT-Symposium

INVITATION | Green IT Symposium

The German American Chamber of Commerce, Inc. cordially invites you to:Green IT
Energy Efficiency in Data Centers Symposium
Transatlantic approaches to creating super-efficient data centers

Tuesday, November 3rd, 2015
9:30 am – 6:00 pm
Palo Alto

The GACC West is hosting a group of German companies and experts in the data center efficiency space from November 2-6. The group will meet with private businesses, research institutions, and government representatives to exchange ideas, discuss new developments and set the basis for future cooperation. The highlight of the delegation’s visit will be the full day symposium.

Discussing transatlantic approaches to creating super-efficient data centers, the program includes expert speeches from Germany’s renowned Fraunhofer Society and Borderstep Institute for Innovation and Sustainability, US data center and energy efficiency experts, as well as presentations from innovative German companies.



  • Dr. Severin Beucker, Co-founder and CEO, Senior Researcher
    Borderstep Institute for Innovation and Sustainability
  • Dr. phil. Lutz Stobbe, Senior Scientist, Head of IT2Green technology program
    Fraunhofer Institute for Realiablity and Microintegration


  • SYMPOSIUM    9:30 am – 5:00 pm | expert speeches and company presentations
  • RECEPTION      5:00 – 6:00 pm | Networking


  • dc-ce RZ-Beratung GmbH & Co. KG
    Data Center Planning
  • e3 computing
    Cooling technology and design for ultra-efficient data centers
  • geff GmbH
    Energy efficiency focused consulting and project management services for building technologies, production, processes, and infrastructure challenges
  • InvenSor GmbH
    Development and production of adsorption chillers
  • Multiphoton Optics GmbH
    Manufacturing of 3D laser lithography equipment and software
  • Vision Electric Super Conductors GmbH
    Development of superconducting busbar systems for large-quantity power transmission
  • Windcloud GmbH
    Data center provider powered with 100% renewable local energy

For more information about the companies please click here.


Mitchell Park Community Center | 3700 Middlefield Road, Palo Alto, CA 94303

German American Chamber of Commerce, Inc., Office for the Western United States  I  101 Montgomery Street, Suite 2050  |  San Francisco, CA 94104  I  P: (415) 248.1240  |  F: (415) 248.7800  I   info(at)  I

Supported by the Federal Ministry of Economics and Energy
on the basis of a decision by the German Bundestag.


Interview with CEO Dr.Ruth Houbertz

Finance Monthly interviewed Multiphoton Optics’ CEO  Dr. Ruth Houbertz to get an insight into the CEO’s challenges and lessons learnt, among other aspects of a CEO’s life

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3D-Druck auf Nano- und Mikrometerskala

Im Gespräch

Ruth Houbertz,CEO

Als 3D-Laserlithografie wird der 3D-Druck auf Mikrometerskala bezeichnet: Mit dieser Technologie lassen sich komplexe dreidimensionale Strukturen im Mikrometerbereich und kleiner erzeugen. Damit können optische Komponenten, wie z.B. photonische Chips, Laserdioden und Glasfasern durch dreidimensionale optische Elemente miteinander verbunden werden. Multiphoton Optics baut und verkauft 3D-Laserlithografie-Anlagen und ermöglicht ihren Kunden damit die flexible Fertigung beliebig geformter dreidimensionaler Strukturen mit höchster Präzision. Vor allem im Bereich der optischen Datenübertragung wird die Technologie der 3D-Laserlithografie immer wichtiger.

Wir haben Dr. Ruth Houbertz, CEO der Multiphoton Optics GmbH, gefragt, wie 3D-Laserlithografie funktioniert, was die Einsatzgebiete sind und welche Neuerungen Multiphoton Optics zu bieten hat.
3D-Laserlitographie – der Begriff klingt erklärungsbedürftig. Können Sie uns kurz und in einfachen Worten erläutern, was das ist und wie es funktioniert?

Bei der 3D-Laserlitographie wird gepulstes Laserlicht in ein photochemisch reaktives Material, wie beispielsweise Polymere, Hybridpolymere oder spezielle Gläser, fokussiert. Nur am Ort des fokalen Volumens ist die Intensität hoch genug, um eine Reaktion im Material auszulösen. Bei polymeren Materialien kommt es dabei beispielsweise zu einer Vernetzungsreaktion. Wird der Laserfokus dann in drei Dimensionen durch das Material bewegt, wird das Material entlang der Spur des Fokusvolumens vernetzt. So können wir beliebige dreidimensionale Strukturen oder Formen mit sehr hoher Präzision an Oberflächen und in Volumen erzeugen.

Welche Einsatzgebiete gibt es für diese Technologie?

Die Einsatzgebiete der Technologie sind sehr vielfältig. Neben unterschiedlichsten Produkten aus dem Bereich der Photonik kann die Technologie auch in der Biomedizin oder den Life Sciences für neue Produkte eingesetzt werden,  die ohne diese Technologie gar nicht oder nur sehr schwer fertigbar wären. So lassen sich zum Beispiel Bio-Mikroreaktoren, mikrofluidische Zellen, Drug Delivery-Strukturen oder auch verschiedene Gerüststrukturen herstellen. In der regenerativen Medizin werden sie unter anderem im Tissue Engineering, also dem Herstellen von Gewebe aus körpereigenen Zellen, eingesetzt. Beispiele aus dem Bereich der Photonik sind etwa optische Wellenleiter für On-Chip-, Chip-zu-Chip- oder Chip-zu-Faser-Kopplung, die künftig für die Datenübertragung spannend sein werden. Darüber hinaus gibt es noch eine Vielzahl anderer Einsatzmöglichkeiten der Technologie, die der Phantasie nahezu keine Grenzen setzt.

Welche Rolle spielt die 3D-Laserlithografie speziell für Datenübertragungssysteme?

Durch die enorme Entwicklung des Internets in den letzten zehn Jahren wird der Bedarf an Bandbreite bzw. Kapazität immer größer. Die zur Verfügung stehenden Hochleistungscomputer können durch ihren inneren Aufbau mit elektrischen Datenleitungen mittlerweile nur sehr ineffizient arbeiten. Sie verbrauchen gewaltige Mengen an Energie, die durch Wärme verloren geht. Schon heute muss ein beträchtlicher Aufwand betrieben werden, um geeignete Standorte zu finden und aufwändige Kühlkonzepte zu entwickeln. Unabhängig von der Rechnerarchitektur und seiner Betriebsweise wurde schon vor einigen Jahren festgestellt, dass – sollten die Hochleistungscomputer weiterhin lediglich auf elektrischer Datenübertragung basieren – keine effiziente Nutzung mehr möglich ist. Hier kommt die optische Datenübertragung ins Spiel, denn sie benötigt erheblich weniger Energie pro übertragenem Bit. Dadurch würde sich die Effizienz von Hochleistungsrechnern signifikant steigern lassen. Einfach gesprochen muss die Optik näher an den Chip gebracht werden, also in den Rechner selbst. Hier steht man nun vor einem Dilemma: photonische Chips haben optische Ein- und Ausgänge (I/O) im Bereich von 100 bis 200 nm, die an Glasfasern, deren optische Ein- und Ausgänge (I/O) bestenfalls 10 µm groß sind, angekoppelt werden müssen. Zweidimensionale Herstellungsverfahren können diese Aufgabe einfach nicht leisten. Die 3D-Laserlithographie ist hier das Mittel der Wahl, denn sie ermöglicht durch ihre intrinsische 3D-Fähigkeit vollkommen neue Designkonzepte.

Im Vergleich zur klassischen Herstellung optischer Wellenleiter vereinfacht die Technologie der Multiphoton Optics GmbH den Produktionsprozess. Wieso ist das so?

Üblicherweise werden mit 2D-Strukturierungsverfahren, wie klassischer UV-Lithographie, zuerst die optischen Wellenleiter mit zum Teil mehr als 20 Prozessschritten definiert. Anschließend werden die opto-elektronischen Bauteile mittels aktiver und passiver Justage aufwändig assembliert. In dem von uns eingesetzten 3D-Verfahren werden die optischen Datenleitungen direkt auf Assemblies, d.h. schon mit optischen Bauteilen vorkonfektionierte Substrate, geschrieben. So kann jeder Kunde individuell mit den Assemblierungstools und Toleranzen arbeiten, die er zur Verfügung hat. Die optischen Wellenleiter können über einen weiten Größenbereich von ca. 100 nm bis in mehrere 10 µm und über größere Distanzen geschrieben werden und somit vom Chip an die Glasfaser gebracht, aber auch auf dem Chip selbst mit höchster Präzision hergestellt werden. Die aufwändige aktive und passive Justage optoelektrischer Bauteile wird dadurch erheblich einfacher, da sie rein passiv durchgeführt werden kann. Durch Verwendung spezieller Materialien können so auch Substrate, die aufgrund ihrer schlechten Oberflächenqualität für die Optik ungeeignet sind, verwendet werden. Typischerweise werden zur Herstellung der optischen Datenleitungen so weniger als fünf Prozessschritte benötigt, wobei in speziellen Fällen der letzte Prozessschritt schon ein in der jeweiligen Produktion eingesetzter Prozessschritt sein kann. Das Material erfüllt dabei vier unterschiedliche Funktionen: es formt den optischen Wellenleiter mit Kern und Mantel, und es bietet ausgezeichnete Planarisierungs- und dielektrische Eigenschaften. Unsere Technologie erlaubt damit nicht nur eine signifikante Reduktion der Produktionskosten, sondern sie ist auch sehr ressourcenschonend.

Warum wird die Entwicklung kostengünstiger und energieeffizienter Datenübertragungssysteme in Zukunft immer wichtiger?

In den vergangenen Jahren hat sich der Datenverkehr signifikant erhöht. Eine interessante Zusammenfassung der globalen Internetaktivitäten wurde 2013 von Intel gegeben. Sie betrachteten, was in einer Internetminute alles passiert. Sie prognostizierte zum Beispiel, dass man 2015 fünf Jahre brauchen würde, um alle Videos anzusehen, die in einer Sekunde über das Netz transferiert werden – eine beeindruckende Zahl. Die Anzahl der netzwerkenden Devices, die im Jahr 2013 noch der Anzahl der Weltbevölkerung entsprach, wurde für 2015 mit dem Zweifachen der Weltbevölkerung vorausgesagt. Und der Bedarf steigt weiter. Betrachtet man darüber hinaus die Entwicklungen in der industriellen Produktion mit ihrem flächendeckenden Einzug von Informations- und Kommunikationstechnik, der zusammengefasst als „Industrie 4.0“ bezeichnet wird, und der daraus resultierenden Vernetzung durch das „Internet der Dinge“, wird die enorme Bedeutung energieeffizienter und kostengünstiger optischer Datenübertragung ohne weitere Erläuterungen einfach klar.

Vielen Dank für das Interview, Frau Dr. Houbertz!


 aus: Fraunhofer Venture Newsletter 3/215


Photonics West – Meet and Greet

San Francisco, February 12, 2015

Multiphoton Optics celebrates the Year of the Light with a series of different events and presentations throughout the year. Kickoff was this years‘ Photonics West, being held between February 7 to 12, 2015 in San Francisco, CA (USA).

In a joint presentation with microresist technology (MRT) GmbH (Berlin, Germany) in the Optical Interconnects XV conference (OPTO, #9368), Arne Schleunitz from MRT presented an overview towards high-precision manufacturing of 3D optical components using UV-curable hybrid polymers. Another joint presentation of Multiphoton Optics (MPO) with Fraunhofer ISC (Würzburg, Germany) was given by Sönke Steenhusen on Two-photon polymerization of hybrid polymers for applications in micro-optics in Photonics Wests‘ Advanced Fabrication Technologies for Micro/Nano Optics and Photonics VIII conference (LASE, #9374).

North America’s leading Photonics Industry Fair as integral part of Photonics West opened its doors from February 10 – 12, 2015, where Multiphoton Optics has launched its first customized, stand-alone 3D Lithography Equipment platform LithoProf3D®. The equipment is available for standard 3D structuring jobs and sophisticated work flows with selectable exposure strategies – 3D printing from the sub-100 nm to the cm scale with highest precision. Not only visitors with technical background were interested in Multiphoton Optics‘ technology. Germany’s Consul General Stefan Schlüter and Vice Consul General Johannes Bloos visited the booth, and they were eager to understand the impact of MPO’s platform technology on optical packaging for High-Performance Computing applications particularly with respect to energy aspects of optical data transfer.

From left to right: Germany’s Vice Consul General Johannes Bloos, Consul General Stefan Schlüter, and Ruth Houbertz, CEO of Multiphoton Optics GmbH



Take a closer look.

From left to right: Germany’s Consul General Stefan Schlüter, Horst Sickinger, CEO of Bayern Photonics e.V., Andreas Erhard, CEO of Photonics BW e.V., and Ruth Houbertz, CEO of


Mario Paniccia from Intel’s Silicon Photonics Group, Data Center Group, presented a keynote on Silicon Photonics for a New Era of Scalable Bandwidth on February 10, 2015, where he pointed out Intel’s perspective and trends for fundamental changes to data centers – enabled by silicon photonic interconnects and wafer-scale integration. This was the opening note for the podiums discussion moderated by Peter Hallet from SPIE’s Marketing and Industry Relations on Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits: an Industry Perspective, where Multiphoton Optics‘ CEO Ruth Houbertz was one of the participants, among other executives and representatives from Luxtera, IBM, Oracle, and IMEC ( From Mario Paniccia’s talk and the discussion it became obvious that the increasing demand for miniaturized and cheaper optical interconnects inside networks and computers will create a new market of miniaturized, low-cost photonic components that can leverage the scale of CMOS manufacturing.


Additional visibility for Multiphoton Optics was created by the Photonics West Show Daily Newspaper on February 11 and 12, respectively, where MPO was mentioned two times, one of which with a photo of the CEO’s hand holding a little statue of liberty created already in 2009 by Thomas Stichel, one of Ruth Houbertz’ PhD students in a Priority Program project funded by the German Science Society (SPP1327, grant HO 2475/3-1) with Multiphoton Optics’ 3D Lithography at the Fraunhofer ISC at that time.

Strong teams build the future. From left to right: Ruth Houbertz and Hermann Reitenbach (Multiphoton Optics GmbH) and Arne Schleunitz and Jan Klein (microresist technology GmbH), who shared the booth with MPO.

Multiphoton Optics would like to express its thank to all customers, partners, and friends for their great support which created a tremendous visibility for the present and upcoming markets on this year’s Photonics West.


Multiphoton Optics launches 3D Lithography equipment platform

Multiphoton Optics celebrates the Year of the Light by launching its first customized, stand-alone 3D Lithography Equipment platform LithoProf3D® at Photonics West, North America’s leading Photonics Industry Fair, taking place in San Francisco from February 10 – 12, 2015.

The LithoProf3D®-RM, -RPH, and –RB equipment is designed for materials development in R&D environments, the fabrication of photonic elements such as optical waveguides, microlenses, or diffractive optical elements, and 3D structures for biomedical applications. The LithoProf3D® platform features adjustable footprint, application-specific laser power and wavelengths, and extremely high-precision positioning capabilities. The flexible software package meets the most demanding requirements, and it is available for standard 3D structuring jobs and sophisticated work flows with selectable exposure strategies – 3D printing from the sub-100 nm to the cm scale with highest precision.

Visit us to discuss your requirements and get a customized offer for your application at SPIE Photonics West from February 10 to 12, 2015, Hall D North, German Pavillion, Booth #4601-33.

High-Tech Gründerfonds, Fraunhofer Venture und Dr. Boris Neubert investieren in das Lithographie-Unternehmen Multiphoton Optics GmbH



Multiphoton Optics at Invest in Photonics

MPO was invited to pitch at this year’s Invest in Photonics Event (Invest in Photonics) which took place in Bordeaux from October 9 to 10, 2014. Read more


Multiphoton Optics under new management

Effective from August 4, 2014, Dr. Ruth Houbertz, has taken over the company’s excecutive responsibility as CEO, after Dr. Markus Riester has resigned as CEO for private reasons. Ruth Houbertz will drive forward the current customer projects and new developments. “I am in good faith that the technology and the products of MPO will allow game-changing developments in optical communication, and I wish Ruth all the best for pursuing this opportunity”, he states. „Markus supported us to move into a good position for starting our business over the last year, and we will continue our roadmap as previously planned”, Houbertz adds.